TSMC ha lanzado a los diseñadores de chips de EE. UU. Nvidia, Superior Micro Units y Broadcom sobre tomar participaciones en una empresa conjunta que operaría las fábricas de Intel, según cuatro fuentes familiarizadas con el asunto.
Según la propuesta, el gigante de fabricación de chips taiwanés ejecutaría las operaciones de la división de fundición de Intel, lo que hace que las fichas sean adaptadas para las necesidades de los clientes, pero no poseería más del 50 por ciento, dijeron las fuentes. Qualcomm también ha sido lanzado por TSMC, según una de las fuentes y una fuente separada.
Las conversaciones, que se encuentran en una etapa temprana, se producen después de que la administración del presidente de los Estados Unidos, Donald Trump, solicitó a TSMC, el principal fabricante de chips de contrato del mundo, ayude a cambiar el ícono industrial estadounidense problemático, dijeron las fuentes bajo condición de anonimato porque las conversaciones no son públicas.
Los detalles del plan para que TSMC no tome más del 50 por ciento de participación y sus oberturas a los socios potenciales se informan por primera vez.
Cualquier acuerdo ultimate, cuyo valor no está claro, necesitaría la aprobación de la administración Trump, que no quiere que Intel o su división de fundición sean completamente de propiedad extranjera, dijeron las fuentes.
Intel, TSMC, Nvidia, AMD y Qualcomm declinaron hacer comentarios. La Casa Blanca y Broadcom no respondieron a las solicitudes de comentarios.
En juego está el futuro del gigante de la fabricación de chips de EE. UU., Cuyas acciones han perdido más de la mitad de su valor en el último año.
Intel informó una pérdida neta de 2024 de $ 18.8 mil millones (aproximadamente Rs.1,64,100 millones de rupias), la primera desde 1986, impulsada por grandes impedimentos. El equipo de propiedad y planta de la División Fundry tenía un valor en libros de $ 108 mil millones (aproximadamente Rs. 9,49,815 millones de rupias) al 31 de diciembre, según una presentación de la compañía.
Trump está ansioso por revivir la fortuna de Intel, ya que busca impulsar la fabricación avanzada estadounidense, dijeron tres de las fuentes.
Las fuentes dijeron que el lanzamiento de la empresa conjunta de TSMC se realizó a los posibles patrocinadores antes de que el fabricante de chips taiwanés anunciara con Trump el 3 de marzo que la compañía planeó hacer una nueva inversión de $ 100 mil millones (aproximadamente Rs. 8,72,853 millones de rupias) en los Estados Unidos que implica construir cinco instalaciones de chips adicionales allí en los próximos años.
Desde entonces, las conversaciones sobre la empresa conjunta sobre la división de fundición de Intel han continuado, dijeron las tres fuentes, y TSMC busca tener más de un diseñador de chips como socio.
Múltiples compañías han expresado interés en comprar partes de Intel, pero dos de las cuatro fuentes dijeron que la compañía estadounidense ha rechazado las discusiones sobre la venta de su casa de diseño de chips por separado de la división de fundición.
Qualcomm ha salido de discusiones anteriores para comprar todo o parte de Intel, según esas personas y una fuente separada.
Los miembros de la junta de Intel han respaldado un acuerdo y han mantenido negociaciones con TSMC, mientras que algunos ejecutivos se oponen firmemente, según dos fuentes.
El negocio de fabricación de contratos de Intel, o la división de fundición, fue una parte essential del esfuerzo del ex CEO Pat Gelsinger para salvar a Intel. Gelsinger fue forzado por la Junta en diciembre, que nombró a dos co-CEO interino que han hecho que su próximo chip de IA.
Cualquier trato entre rivales históricos TSMC e Intel enfrentaría grandes desafíos y sería costoso y laborioso. Las dos compañías actualmente utilizan procesos, productos químicos y herramientas de fabricación de articulaciones muy diferentes en sus fábricas, según fuentes separadas en las compañías.
Intel previamente ha tenido asociaciones de fabricación con el UMC de Taiwán y el semiconductor de la Torre de Israel que podría ofrecer un precedente para que las dos compañías operen juntas, pero no está claro cómo funcionaría tal asociación con respecto a los secretos de fabricación comercial.
El fabricante de chips taiwanés quiere que los inversores potenciales en la empresa conjunta también sean clientes de fabricación avanzados, según una de las fuentes.
Reuters informó la semana pasada, citando fuentes, que Nvidia y Broadcom están ejecutando pruebas de fabricación con Intel, utilizando las técnicas de producción más avanzadas de la compañía, conocidas como 18a. AMD también está evaluando si el proceso de fabricación 18A de Intel es adecuado para ello.
Pero 18A ha sido un área de disputa en las negociaciones entre Intel y TSMC, dijeron dos fuentes. Durante las conversaciones en febrero, los ejecutivos de Intel le dijeron a TSMC que su tecnología de fabricación avanzada de 18A period superior al proceso de 2 nanométricos de TSMC, según esas fuentes.
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